JL杰理芯片选型思路与注意事项

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    杰理芯片目前主要涉及8大领域(耳机芯片、音箱类芯片、智能手表类芯片、视频类芯片、大健康类芯片、IoT类芯片、智能玩具类芯片、智能出行类)，有超过2000款芯片，特别是在蓝牙音频解码这块很有优势，蓝牙小音箱和无线耳机领域市场占有率目前均超过40%，同时因芯片资源较多，除了蓝牙射频功能，其可操控IO等外设实现MCU功能控制，可以大大简化产品方案设计，降低硬件方案成本。

    很多朋友在方案开发过程中，是根据同行的丝印来画板选型的，很多朋友进行产品功能选型，往往在产品落地过程中，会出现很多问题，比如不是常出芯片，芯片订货周期慢，比如产品性能低满足不了产品需求，又比如产品开发完了才发现有更便宜的芯片可以替代，或是芯片已经是比较老款的，从价格、资源以及备货角度都没有优势。所以本文主要是针对以上问题，从技术角度梳理一下选型的思路与注意事项，具体选型按以下几个角度来考量：

1.产品形态

首先先确定产品形态，常见形态分类如下：

1.1 蓝牙耳机类

具体包括TWS、OWS、挂脖运动耳机、头戴式耳机，不同的耳机形态侧重点不一样，涉及的芯片也不同。

1.2 蓝牙音箱类

具体包括蓝牙小音箱、声霸大音箱、智能音箱，以及近年渐火的蓝牙K歌音箱。

1.3 音频解码类

具体包括：语音播报器，发声玩具等，如果MP3解码播放机类产品，对音频音质要求较高，就可以选择AC6082A或是AD16N，发声玩具类对音质要求较低些，通常使用AD14N、AD15N、AD17N。

1.4 IOT物联网类

IOT物联网应用场景较为分散，产品形态也很丰富。如果是接APP用到蓝牙的智慧家居等产品可以选择AC632N系列芯片，这个系列芯片主要用于蓝牙BLE数传,客户可以根据具体的用户场景来选择芯片，例如如只是用于数传，选择8个脚位的AC6328A就够了。

2.功能需求

确定了产品形态，则需进一步细化项目的具体功能需求。

2.1 蓝牙音箱类

如是否支持AUX、U盘、TF卡、LED、数码管、LCD屏等，除此之外，可能还需要一定数量的IO来作一些控制与响应，通常需要根据这些来确定芯片管脚数量。

2.2 蓝牙耳机类

需考虑耳机配对方式，用户操作交互方式，是否需支持ENC、ANC等降噪，是否支持单馈或混馈等。

要求比较高用AC700N系类如AC7003/AC7006都是市场上头戴耳机。世面上大多数客户的选择，价格是JL701N的一半同时兼具了降噪功能。


JL701N系列是具备算法和更强大ENC、ANC的耳机音箱芯片，通常情况都是相对高端的耳机或是智能音箱芯片。比如耳返、辅听、降噪、低延时、一托多的应用场景。JL7016C8、JL7016G8可以做麦克风方案JL7018F8和JL7018G8可以游戏耳机等。

3、性能需求

3.1 音质音效

涉及到蓝牙音箱、耳机这类音频类产品，此为重点考虑因素甚至是第一因素。芯片音源输出的好坏会对产品最终音效有很大影响，具体需关注：蓝牙解码格式(SBC/AAC/LDAC/LHDC)、DAC能力(包括解码能力、SNR参数),芯片噪底这几个参数，特别是一些中高端产品，如支持LDAC/LHDC这种Hi-Res无损解码格式则会让产品很亮眼。

3.2 处理能力

包括CPU速度与RAM大小。特别是有些有需第三方算法项目对这块可能会比较在意，以下是杰理系列芯片的RAM情况：

                               
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3.3 存储容量

杰理芯片通常会合封内部Flash在里面,除了存储芯片程序，还可以用于存储提示音、自定义的音频内容等，杰理芯片自带的Flash常见容量包括：4Mb、8Mb、16Mb、32Mb等(注：这里的单位是bit位，如需换算成byte字节则除于8进行换算)，如自带存储容量不够还可以考虑使用外接Flash。

3.4 功耗


功耗会直接影响产品工作时长，包括启动状态，睡眠状态，有时候代码的运行也是影响功耗的。这都是开发者需要考虑的范围之内（建议公司可采集各个系类的功耗），规格书上通常没有写功耗都是需要电流表测试功耗。

3.5 蓝牙版本
如涉及到蓝牙产品，则需确定芯片蓝牙版本。需要说明的是，杰理每个系列芯片的晶圆都是一样的，晶圆一样代表着芯片性能都是一样，比如AC695X系列芯片，AC6951C(LQFP48封装)与AC6955F这两颗芯片，其芯片主频与RAM是相同的，音质表现也是一样的。所以在这种情况下只是需要考虑芯片管脚功能锁定IO口数量同时性能上是否项目需求即可。

4、成本

同一个晶圆系列，在能满足产品功能的情况下，通常来说管脚越少芯片定价越低(但也不是绝对的，如某个型号代理商出的量大可能在此型号上就有成本优势)。   

成本是目前的市场客户考虑权重比较大的，但是也不能一味的追求成本，比如一些芯片成本低但是原厂备货不好，那么一定会影响到生产交付，第一也需要考虑持续供货能力和芯片的批次。

5、供货稳定性

5.1 生命周期

具体芯片从开始推出，到退出市场有其一定的时间周期，芯片选型时，最好考虑选择属于青壮期的产品。尽量选择已经批量的芯片型号，防止非核心料号产生一些问题。消费类电子的周期性短，产品迭代速度比较快，最新系列可以随时和我司沟通。

5.2 料号通用性

通用或是常用的料号，原厂备货都是比较充足的。原厂生产一个料号都是有最低的生产要求，就和豆腐一样，需要切整块的。一些客户如果选到非常用的料号则一定要提前做好备货计划。

6、封装

芯片封装会影响到空间、样品与生产的便利性。如一些对结构空间有要求的产品，如TWS耳机则尽可能选QFN这种占用空间少的芯片，但另一方面，QFN芯片在工程制作焊接样品环节则不如SSOP封装便利，还有QFN通常使用编带包装，对于批量贴片生产环节，则贴片效率会快很多，当然QFN对于贴片机的要求肯定高于SSOP这些，杰理常用封装包括：SOP8、SOP16、SSOP24、QFN20、QFN32、QFN40、LQFP48，可以根据自已公司实际情况来选定。

7、其他

7.1 可靠性和稳定性

因为芯片主要定位于消费类与IOT市场，用于工业或车规场景及需谨慎考量，需查询芯片的工作温度湿度参数。

7.2 工艺制程

芯片制程越高，性能与功耗越低，杰理现主流芯片的制程已升级到40nm、28nm。